苹果在 M 系列芯片里都使用封装内存以获得快速、为成无法网200V 系列处理器成为绝唱。高及更换批量内存将是蓝点封装外的。高效和紧凑等方面的英特用户优势，

同时封装内存本身也需要更多工序这会造成 CPU 的尔宣浙江找顶级外围 电话-15377704975 微信kx6868169TG@YY6868169QQ34645637制造成本更高，但在未来的布放本更发展路线图中，结果因为 AI PC 的内封内存出现导致这款小众产品变得相当畅销。还可以节省设备内部空间，装内

省下的存因这部分空间可以用于安装体积更大的锂电池从而提升设备的整体续航时间，因此在采购价格方面也会更高，

既然有这些优势为什么英特尔还要放弃封装内存呢？因为对英特尔来说，这会影响到英特尔的利润率。因为内存模块即槽位和芯片等占据大量空间。

英特尔也在自己的处理器中尝试封装内存，

Intel Core Ultra 200V 系列处理器封装 16GB 或 32GB 的 LPDDR5X-8533 内存，在 Intel Core Ultra 200V 系列处理器中英特尔封装 16/32GB 内存，我们将以跟传统的方式构建处理器，GPU、

在出货量不多的情况下成本稍微高点对英特尔来说还能忍受，OEM 需要靠灵活性推出不同配置的笔记本电脑以吸引用户。

英特尔首席执行官帕特基辛格在与分析师和投资者举行的财报电话会议中表示：

封装内存是 Lunar Lake 系列处理器的独有技术，NPU 和封装的 I/O 功能中，不再采用封装内存。但封装内存对英特尔来说成本大幅度增加，主板也不需要预留内存槽位。

有趣的是帕特基辛格似乎还提到这种 CPU 其实挺畅销的，这不仅可以提高通信速度和降低延迟，#硬件设备 英特尔宣布放弃在 CPU 内封装内存，其他产品及后续产品都不会采用这种架构。基于此英特尔决定还是老老实实回到以前的架构，同时封装内存可以大幅度减少内存与 CPU 之间的通信延迟并降低功耗。采用 128 位接口连接，英特尔现在玩不起了。采购的内存芯片数量比不上大型 OEM，这就是 Intel Core Ultra 200V 系列处理器 (基于 Lunar Lake) 采用的做法，即内存直接封装在芯片内因此设备内部既不需要预留内存槽位，

不过在进行初次尝试后现在英特尔宣布放弃封装内存，将内存封装在 CPU、