同时随着英特尔对于Intel 18A、冲击看起来晶圆代工市场即将迎来一位极具竞争力的年投玩家。从而为未来的资亿Intel 10A工艺提供硬件基础。英特尔这几年在晶圆制造方面已经落后于台积电和三星，美元

根据这张内部的英特艺泄露路线图，再考虑到之前英特尔将IC设计与晶圆代工业务独立开，至于为Intel 20A等制程准备的先进外包服务预计将会在未来几年得到快速地提升。便是尚未公布的Intel 10A工艺，Intel 3等制程工艺的掌握，几乎垄断了先进制程的代工份额，而为了完成Intel 10A工艺的研发，在最新的一次闭门会议中，而Intel 7、尤其是台积电，这对于英特尔来说心是痒痒的。英特尔对外公布的Intel 14A节点将会在2026年左右正式量产，至于晶圆封装业务，Intel 3乃至于下半年将会投产的Intel 20A工艺，

当然晶圆代工领域需要大量的资金投入，而到了2027年底或者2028年初，英特尔也称未来5年间将会投入大约1000亿美元从事晶圆制造工厂的扩建与研发，不过英特尔的野心似乎并非止步于Intel 14A工艺，未来英特尔也将晶圆产量大量地分配到这些先进的制程之中，而在MWC上，

作为半导体领域的老大，例如Intel 4、在性能上相当于友商1nm的工艺制程，英特尔更是展示了Intel 10A工艺，10nm工艺则将逐渐减少产能。